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芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点

来源:亚洲彩票官网-亚洲彩票官网平台 编辑:admin 时间:2020-09-09 17:58:43
导读:CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件的体积和重量,提高了产品的性能。采用BGA技术封装的内存,可以使内

  CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件的体积和重量,提高了产品的性能。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。实际上,CSP只是一种封装标准类型,不涉及具体的封装技术,只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装。而一些封装技术如uBGA、WBGA、TinyBGA、FBGA小型芯片封装技术则是CSP的ui表现形式。CSP没有固定的封装技术,自己更不是一种封装技术,厂商只要有实力,可以开发出更多符合CSP标准的封装技术。 PFP封装中文含义是塑料扁平组件式封装,是一种芯片封装技术,用此技术焊上的芯片,除非用专用工具才能拆卸。该技术的英文全称为PlasticFlatPackage,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同而已。插针网格阵列(PinGridArray),也有译作针脚栅格阵列,或简称PGA,是一种集成电路封装技术,常见于微处理器的封装。PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底面是排列成方阵形的插针,这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中,非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片,PGA封装通常比过去常见的双列直插封装(DIP)需用面积更小。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因,使其不但在型号规格上繁杂,而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,比如,我们看见过的电板,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。多芯片模块。多芯片组件。在这种技术中,IC模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装(外壳)里,而是把高速子系统(如处理器和它得高速缓存)的IC模片直接绑定到基座上,这种基座包含多个层所需的连接。MCM是密封的,并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚,以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术,其与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积,可以说MCM属于高级混合集成电路产品。 ChipScalePackage是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为CSP,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线.操作方便,可靠性高。 2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能; BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。 DIP封装(DualIn-linePackage),也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。 QFP封装,中文含义叫方型扁平式封装技术(QuadFlatPackage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。2020全球电竞运动行业发展报告该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

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