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芯片国产化的重要一环:半导体材料领域实力相

来源:亚洲彩票官网-亚洲彩票官网平台 编辑:admin 时间:2020-09-10 14:33:52
导读:大硅片需要持续的大资金投入,目前全球前五大半导体硅片厂份额近92%。根据Gartner的预测,到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。2018 年,硅产业集团子公司上海新昇作为中国

  大硅片需要持续的大资金投入,目前全球前五大半导体硅片厂份额近92%。根据Gartner的预测,到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。2018 年,硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 300mm 硅片规模化销售的企业,打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。目前来看,中国硅片发展还是有一些龙头企业可以量产,在这个半导体材料最大价值量的环节占据脚跟。电子特气指半导体生产环节中,如延伸、离子注进、掺和、洗涤、遮掩膜形成 过程中使用到化学气体,即气体类别中的电子气体,比如高纯度的 SiH4、PH3、AsH3、B2H6、 N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、BF3、HCl、Cl2等。这些气体通过不同的制程使硅片具有半导体性能,也决定了集成电路的性能、集成度、成品率。半导体芯片制造是一个庞大的产业链,2018年收入最高男演员中国竟一人上榜第五,从产品价值来看,半导体材料是芯片制造基础中的基础,但是在关键材料领域,技术门槛很高,目前的全球格局是设备靠美国,材料靠日本。光刻工艺约占整个芯片制造成本的 35%,耗时占整个芯片工艺的 40-60%,是半导体制造中最核心的工艺。全球光刻胶市场平均增速跟随整个半导体行业的增速,大约8%,中国随着半导体行业逐步转移,加上国产替代空间,未来增速预计15%左右,中国距离世界先进水平有差距,但速度还是挺快的。总体而言,半导体材料是半导体芯片制造的基础和重要环节,虽然说我国在各子领域与世界先进水平有差距,但是在各方面都在发力,目前发展速度非常快,追上世界先进水平还是很有希望的。返回搜狐,查看更多文中讲个机会,我在8月精选的10只金股,到8月收官,整体涨幅61%。算是比较稳健的了。光掩膜一般也称光罩、掩膜版,是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版,由 不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形,并通过曝光将图形转印到产品基板上制造。 在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻,每次光刻都需要一块光刻掩膜版,每 块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量,从而影响最终制备芯片的品质。 CMP材料是半导体制造核心材料,至 2018 年市场抛光液和抛光垫市场分别达到了 12.7 和 7.4 亿美元。抛光液和抛光垫占CMP份额的80%以上。CMP 材料市场结构:抛光液以卡博特微电子为龙头,国内安集科技实现技术突破(国内市占率20%左右,全球2%左右);抛光垫以美国陶氏为龙头,国内鼎龙股份实现技术突破。这一块,中国已经实现了零的突破,目前来说技术还不错,虽然距世界先进水平有差距,但是能满足需求,这一块扩产也比较快。对2018 年国 有企业半导体用溅射靶材市占率进行测算,半导体靶材领域,截止 2018 年,国内企业已市占率已超过 30%。有研新材、江丰电子已经取得技术突破,国产替代会更加快速容易。目前预计 2020 年我国半导体材料市场规模达 107.4 亿美元, 其中晶圆制造材料市场规模达 40.9 亿美元,2016-2020 年 CAGR 为 18.3%;封装材料市场规模达 66.5 亿美元,2016-2020 年 CAGR 为 9.18%。可以说半导体材料是我国芯片国产化除了光刻机(设备)之外,另一道难关。我国芯片国产化必须面临半导体材料国产化的问题,半导体材料产品线很广,我国目前的实力怎么样呢?目前我国在半导体材料领域的自给率只有百分之十几,是芯片制造环节里最低的一环。明确制定目标至2020年集成电路自给率将达到40%、2025年达到50%。半导体材料最大的驱动就是国产替代,国产半导体材料是未来中国芯片国产化的基础。 9月,我结合市场热点、趋势,整理了10只金股,目前随着市场逐 渐回暖,上升通道已打开,保守预计50%涨幅 交友软件搜:lkgyds获取!主要的制造材料包括:硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、 电子气体、抛光材料、靶材、掩膜板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基 板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

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